水冷テスト(1)---並列2枚ペルチェ


1. テスト環境

 Mother Board   BH6   
 CPU  Intel Celeron300A(SL32A)   98361167 Malaysia 
 Memory  SEC BT−GH 64MB    
 HDD  Quantum SE2.1A   
 Video Card  Glaphics Blaster RIVATNT 16MB AGP   
 ペルチェ素子   千石電商 80W×2   電圧12V印加 
 ペルチェ電源  ダイワ SS-330W  MAX30A
 ポンプ  イワキ MD-6ZA  水枕取り付け時の流量 約2.7L/min
 水タンク  飲料水用ポリタンク12L  水量10L

2. テスト結果

2−(1) 水枕ASSY単体でのテスト(CPU無し)

動作確認も含め水枕単体でテストしました。測定個所はバッファ板のCPU接合面です。
結果は水温とバッファ板との温度差約52℃を得ることができ、バッファ板の温度も−34℃を記録しました。さすがは水冷ですね。




測定は表面温度計を使用


2−(2) 実装状態でのテスト

さて、ここからが本番です。熱源があるとどれくらい変化するのでしょうか。Celeron300Aを取り付け実装状態でテストします。

このCeleron300Aは100×4.5=450MHzであればコア電圧2.0Vリテールファンで安定して動作しますが、112×4.5=504MHzは2.1Vでやや不安定、124×4.5=558MHzに至っては2.3VかけてもBIOSまでしか届きません。今回は558のクロックアップ確認も含めてテストを行いました。



クロックアップについては124×4.5=558MHz 2.2Vで起動OKで安定しています。(ただし558MHzで起動させるには0℃まで予冷する必要があり) 冷却の重要性を再認識させられますね。



温度変化をまとめてみました。グラフ1はクロック450MHz・558MHzの温度比較、グラフ2はクロック558MHzでFRとSuper pi実行時の温度比較です。今回バッファ板の温度測定は側面で行いました。又、ベンチマークソフトは全て15分経過後よりスタートしています。







テストの結果、124×4.5=558MHz 2.2Vで温度差約34℃バッファ板の温度-10℃以下(水温21℃のとき)を得ることができました。また温度差は水温の上昇に関係無くほぼ一定しているので、水温を一定に維持することでバッファ板の温度上昇を抑えられるかも知れません。




2−(3) 水温一定状態でのテスト(1999年 6月 8日追加)

地下水循環により水温を一定に保ちバッファ板の温度を一定に保てるかテストしました。結果、Super piを実行してもバッファ板の温度上昇を+0.4℃におさえることができました。